职位要求：

1、  3年及以上嵌入式固件开发的经验；

2、  精通C/C++编程语言, 熟练使用嵌入式开发环境和工具进行固件开发(Keil,IAR...)；

3、  熟悉Python或Visual C#,能编写GUI程序和脚本程序；

4、  熟悉不同系列ARM 处理器平台(ADI, TI, ST等), 能够独立开发、调试和优化设备驱动程序；能采用FreeRTOS/uC-OS/ Linux进行进行任务分配，线程管理，软件架构设计；

5、  具有基础的电路知识和技能，熟练使用万用表、示波器、ICE、逻辑分析仪等实验室设备；

6、  熟悉设计与面向对象设计模式和方法, 能够验证软件质量通过现代软件测试工具和方法,

7、  良好的口头和书面沟通能力, 良好的英语听说读写能力; 有固件质量保证和测试方面的经验；具有优秀的需求理解、系统分析、设计和文档编写能力；

8、  工作认真、严谨、负责, 较强的创新能力，优秀的沟通和协调能力，具有良好的自学能力和独立解决问题的能力；

9、  熟悉光通讯产品。精通I2C，SPI，MDIO，PCIe和Ethernet接口和通讯协议，熟悉ADC/DAC，DMA，Timer等器件控制。有高端光模块固件设计/编写/测试经验者尤佳。      汽车电子，物联网或通讯设备产品，技术能力强者亦可。

职位职责：

1、  设计适用于相干光模块的完整的固件架构；

2、  配合硬件、软件、应用及测试团队的工作；

3、  通过研发改进、使用工具、设计评审、编码及编译检测环节保证固件质量。